高分子扩散焊用助焊膏｜铜铝焊接用助焊膏

产品参数：

形态：膏体

颜色：灰色，焊后颜色亮灰色（较接近铝材的颜色）

熔化温度：430~450度

包装规格：500克/瓶

助焊膏的主要性能：

1、能提高板材（或铜箔、铝箔）之间的焊接强度，抗拉强度在1000牛以上；

2、较低的焊接温度（具体焊接温度视铝材厚度而定），减少对铝材的焊接损伤；

3、膏体有利助剂在铝材或铜材表面的涂抹，提高可操作性；

4、较短的焊接时间能有较提高工作效率（相比传统高子扩散焊可节省70%的焊接时间）。

银焊优电子科技有限公司一直致力于焊接材料优化事业，为不同的行业提供专业焊接解决方案。以成熟的生产工艺及先进的制造设备为广大客户提供优质的铜铝焊接用助焊膏。以完善的售后服务及专业的技术实力为加工各种铜软连接，铝软连接，不锈钢，铜包镍，铝包镍，铝板焊接，铝板包镍，母线伸缩节，导电带及铜箔或铝箔产品等各种有色金属焊接各使用厂商提供各种焊接技术支持。

高分子扩散焊是在铝铜焊膏时使母材之间发生物理变化，通过加快助焊膏分子间的扩散来形成铝材之间的连接。使材料熔接为一体，同时焊后不变形，焊接部位与母料同电阻。是加工各种铜软连接，铝软连接，不锈钢，铜包镍，铝包镍，铝板焊接，铝板包镍，母线伸缩节，导电带及铜箔或铝箔产品等各种有色金属焊接的选择，适用于电动汽车电池模组的激光焊接批量生产，高精密防水型汽车电子嵌件式连接器、精密注塑模具异形水路等模具的焊接制造。

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