铍青铜焊接用膏状银焊料｜铜合金高频焊接用膏状银焊料

     针对银触点行业钎焊工艺特点，一般焊接母材为铜及铜合金与银合金的之间的焊接，焊接工艺一般为高频感应加热钎焊或电阻加热焊接。我司的膏状银焊料具有颗粒度细而均匀，点胶顺畅，熔点低，熔化速度快，焊接强度高，导电性能好等特点。

      膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体，膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。

      我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。

      我司膏状银焊料供应周期短，供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状银钎料需求量的多少灵活供货。一般膏状银焊料包装为针筒装。

钎焊范围：

      膏状银焊料能焊接铜、铜合金（黄铜、锰铜、硅青铜、白铜等）、钢（不锈铁、模具钢等）、不锈钢(马氏体、奥氏体等）、硬质合金、金刚石（PDC等）、陶瓷、贵金属（银、银合金、金合金等)等各种材料。或各材料之间的钎焊。

      钎焊工艺：

      膏状银钎料钎焊常用的工艺方法较多，按热源区分为火焰钎焊、高频感应钎焊、炉中钎焊、电阻钎焊、真空钎焊等；按工作过程分为接触反应钎焊和扩散钎焊等。焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制硬钎焊膏状银钎料的使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。

    钎剂成份及活性温度参数： 

     A．成份 氟化物与氟硼酸盐混合物钎剂

     B．活性温度范围 500℃～850℃

    包装贮存及使用：

     小包装为针筒，膏状银焊料大包装为塑料瓶；通风、阴凉、干燥处贮存期为6个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存

    部分产品：

HNAg-3 钎焊温度范围：650℃

HNAg-4 钎焊温度范围：720℃

HNAg-5 钎焊温度范围：780℃

以上为主要常备产品，其它含银量钎焊膏可订做。

    相关技术支持与服务：

  公司拥有专业的技术团队，在全国销售推广膏状银钎料钎焊技术已有十多年的经验，可根据用户的要求提供钎焊技术咨询、钎焊操作培训、钎焊焊接工艺改进以及遴选膏状银钎料等服务，以满足广大用户的需求。